Ang istraktura ng optical module ng komunikasyon ay ipinakilala

Ang istraktura ngoptical na komunikasyonipinakilala ang modyul
ang
Ang pag-unlad ngoptical na komunikasyonAng teknolohiya at teknolohiya ng impormasyon ay komplementaryo sa isa't isa, sa isang banda, umaasa ang mga optical communication device sa precision packaging structure upang makamit ang high-fidelity na output ng optical signal, upang ang precision packaging technology ng optical communication device ay naging isang pangunahing teknolohiya sa pagmamanupaktura upang tiyakin ang napapanatiling at mabilis na pag-unlad ng industriya ng impormasyon; Sa kabilang banda, ang patuloy na pagbabago at pag-unlad ng teknolohiya ng impormasyon ay naglagay ng mas mataas na mga kinakailangan para sa optical communication device: mas mabilis na transmission rate, mas mataas na performance indicator, mas maliit na dimensyon, mas mataas na photoelectric integration degree, at mas matipid na packaging technology.
ang
Ang istraktura ng packaging ng mga optical na aparato ng komunikasyon ay iba-iba, at ang tipikal na anyo ng packaging ay ipinapakita sa figure sa ibaba. Dahil ang istraktura at laki ng mga optical na aparato ng komunikasyon ay napakaliit (ang karaniwang core diameter ng single-mode fiber ay mas mababa sa 10μm), ang isang bahagyang paglihis sa anumang direksyon sa panahon ng coupling package ay magdudulot ng malaking pagkawala ng coupling. Samakatuwid, ang pagkakahanay ng mga optical na aparato ng komunikasyon sa mga pinagsamang gumagalaw na unit ay kailangang magkaroon ng mataas na katumpakan sa pagpoposisyon. Noong nakaraan, ang device, na humigit-kumulang 30cm x 30cm ang laki, ay binubuo ng mga discrete optical communication component at digital signal processing (DSP) chips, at gumagawa ng maliliit na optical communication component sa pamamagitan ng silicon photonic process technology, at pagkatapos ay isinasama ang mga digital signal processor. ginawa ng 7nm advanced na proseso upang bumuo ng mga optical transceiver, na lubos na binabawasan ang laki ng device at binabawasan ang pagkawala ng kuryente.
ang
Silicon photonicOptical Transceiveray ang pinaka-mature na silikonphotonic na aparatosa kasalukuyan, kabilang ang mga processor ng silicon chip para sa pagpapadala at pagtanggap, mga silicon photonic integrated chip na nagsasama ng mga semiconductor laser, optical splitter at signal modulator (Modulator), optical sensor at fiber coupler at iba pang mga bahagi. Naka-package sa isang Pluggable fiber optic connector, ang signal mula sa data center server ay maaaring ma-convert sa isang optical signal na dumadaan sa fiber.