Ang teknolohiya ng hibla ng hibla ay nagpapabuti sa kapangyarihan at ningning ng asul na semiconductor laser

Ang teknolohiya ng hibla ng hibla ay nagpapabuti sa kapangyarihan at ningning ngBlue Semiconductor Laser

Beam na humuhubog gamit ang pareho o malapit na haba ng haba ng haba nglaserAng yunit ay ang batayan ng maraming kumbinasyon ng laser beam ng iba't ibang mga haba ng haba. Kabilang sa mga ito, ang spatial beam bonding ay upang isalansan ang maraming mga laser beam sa espasyo upang madagdagan ang kapangyarihan, ngunit maaaring maging sanhi ng pagbaba ng kalidad ng beam. Sa pamamagitan ng paggamit ng linear polariseysyon na katangian ngSemiconductor laser, ang kapangyarihan ng dalawang beam na ang direksyon ng panginginig ng boses ay patayo sa bawat isa ay maaaring madagdagan ng halos dalawang beses, habang ang kalidad ng beam ay nananatiling hindi nagbabago. Ang Fiber Bundler ay isang aparato ng hibla na inihanda batay sa taper fused fiber bundle (TFB). Ito ay upang hubarin ang isang bundle ng optical fiber coating layer, at pagkatapos ay inayos nang magkasama sa isang tiyak na paraan, pinainit sa mataas na temperatura upang matunaw ito, habang iniuunat ang optical fiber bundle sa kabaligtaran ng direksyon, ang optical fiber heating area ay natutunaw sa isang fused cone optical fiber bundle. Matapos i -cut ang baywang ng kono, i -fuse ang cone output end na may isang output fiber. Ang teknolohiya ng bunching ng hibla ay maaaring pagsamahin ang maraming mga indibidwal na mga bundle ng hibla sa isang malaking bundle ng diameter, sa gayon nakakamit ang mas mataas na optical na paghahatid ng kuryente. Ang Figure 1 ay ang diagram ng eskematiko ngasul na laserTeknolohiya ng hibla.

Ang spectral beam combination technique ay gumagamit ng isang solong elemento ng pagpapakalat ng chip upang sabay na pagsamahin ang maramihang mga beam ng laser na may mga agwat ng haba ng haba na mas mababa sa 0.1 nm. Ang maramihang mga laser beam ng iba't ibang mga haba ng haba ng haba ay insidente sa elemento ng pagpapakalat sa iba't ibang mga anggulo, mag -overlay sa elemento, at pagkatapos ay mag -iba at output sa parehong direksyon sa ilalim ng pagkilos ng pagpapakalat, upang ang pinagsamang laser beam ay nag -overlay sa bawat isa sa malapit na larangan at malayong patlang, ang kapangyarihan ay katumbas ng kabuuan ng mga yunit ng beam, at ang kalidad ng beam ay pare -pareho. Upang mapagtanto ang makitid na spaced spectral beam na kumbinasyon, ang pagkakaiba-iba ng rehas na may malakas na pagpapakalat ay karaniwang ginagamit bilang elemento ng kumbinasyon ng beam, o ang ibabaw ng rehas na pinagsama sa mode ng panlabas na salamin ng salamin, nang walang independiyenteng kontrol ng spectrum ng yunit ng laser, binabawasan ang kahirapan at gastos.

Ang asul na laser at ang pinagsama-samang ilaw na mapagkukunan nito na may infrared laser ay malawakang ginagamit sa larangan ng hindi ferrous metal welding at additive manufacturing, pagpapabuti ng kahusayan ng conversion ng enerhiya at katatagan ng proseso ng pagmamanupaktura. Ang rate ng pagsipsip ng asul na laser para sa mga non-ferrous metal ay nadagdagan ng maraming beses sa sampu-sampung beses kaysa sa malapit sa infrared na haba ng haba ng haba, at pinapabuti din nito ang titanium, nikel, iron at iba pang mga metal sa isang tiyak na lawak. Ang mataas na lakas na asul na laser ay hahantong sa pagbabagong-anyo ng paggawa ng laser, at ang pagpapabuti ng ningning at pagbabawas ng mga gastos ay ang takbo sa pag-unlad sa hinaharap. Ang additive manufacturing, cladding at welding ng mga di-ferrous metal ay mas malawak na ginagamit.

Sa yugto ng mababang asul na ningning at mataas na gastos, ang pinagsama-samang ilaw na mapagkukunan ng asul na laser at malapit sa infrared laser ay maaaring makabuluhang mapabuti ang kahusayan ng conversion ng enerhiya ng umiiral na mga mapagkukunan ng ilaw at ang katatagan ng proseso ng pagmamanupaktura sa ilalim ng premise ng nakokontrol na gastos. Ito ay may malaking kabuluhan upang makabuo ng spectrum beam na pinagsasama ang teknolohiya, malutas ang mga problema sa engineering, at pagsamahin ang mataas na teknolohiya ng yunit ng laser unit upang mapagtanto ang Kilowatt High Lightness Blue Semiconductor laser source, at galugarin ang bagong teknolohiya ng pagsasama ng beam. Sa pagtaas ng lakas ng laser at ningning, maging isang direkta o hindi tuwirang ilaw na mapagkukunan, ang asul na laser ay magiging mahalaga sa larangan ng pambansang pagtatanggol at industriya.